Cover Image

Геополитическое соперничество США и Китая деформирует мировой рынок чипов — глава TSMC

 19 Декабрь 2022    Безопасность

Исполнительный директор ведущего мирового производителя микросхем TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил на отраслевой конференции о том, что геополитическое соперничество США и Китая деформирует глобальный рынок чипов, сообщил в субботу asia.nikkei.com.

«Ранее вы создавали продукт и могли продать его любому покупателю в мире, теперь же некоторые продукты не разрешается реализовывать, некоторые страны заявляют о том, что вам не позволено выходить [на их рынки], а какие-то говорят [другим], что вы можете использовать только определённые продукты», – посетовал глава TSMC.

Сложившаяся ситуация уничтожила всю ту эффективность, что принесла глобализация. «Даже если «уничтожила» сказано слишком сильно, барьеры окажут серьёзное негативное влияние на преимущества свободной экономики, которыми пользовались раньше, – заявил Си Си Вэй. – Это действительно очень плохо».

Как отмечает asia.nikkei.com, таким образом исполнительный директор TSMC прокомментировал технологическое противостояние США и Китая, а также санкции Вашингтона — Соединённые Штаты на прошлой неделе подготовили новые рестрикции в отношении 30+ компаний технологического сектора КНР.

Пекин со своей стороны подал иск в ВТО против США из-за экспортных ограничений на чипы.

См. также: Единый Китай и мировая индустрия полупроводников – о визите Пелоси в TSMC >>>