TSMC объявила о планах построить первый завод по выпуску чипов в ЕС

 9 Август 2023    За рубежами

Тайваньская TSMC объявила о планах строительства первого завода по выпуску микросхем в Евросоюзе, в германском Дрездене, сообщил в понедельник asia.nikkei.com.

Строительство начнётся во второй половине 2024 года, выпуск микросхем ожидается к концу 2027. Предприятие будет поставлять чипы по технологиям 22-28 нм и 12-16 нм для нужд автомобильной промышленности и потребительской электроники.

TSMC создаст совместное предприятие (СП) European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) с компаниями Infineon Technologies Robert Bosch и NXP Semiconductors. Тайваньскому производителю будет принадлежать 70% СП, остальным участникам — по 10%.

Общий объём инвестиций оценивается в более чем 10 миллиардов евро, часть средств будет выделена властями ЕС и Германии.

Ранее сообщалось о планах о планах Intel вложить более 33 миллиардов долларов в строительство двух новых полупроводниковых производств в германском Магдебурге.

Напомним, в июле Европейский совет принял закон о европейских чипах (European Chips Act) для развития «полупроводниковой системы ЕС». Закон подразумевает привлечение 43 миллиардов евро частных и государственных инвестиций (3,3 миллиарда евро даст ЕС) с целью удвоить долю Евросоюза в глобальном производстве чипов с текущих 10% до по меньшей мере 20% к 2030 году.

1 евро = 105,44 рубля

1 доллар = 96,08 рубля

См. также: TSMC отложила на год ввод в эксплуатацию своего завода в США из-за нехватки квалифицированных кадров >>>